振動試驗(yàn)實(shí)驗(yàn)室 振動檢測機(jī)構(gòu)

振動試驗(yàn)又分為正弦振動、隨機(jī)振動、復(fù)合振動、掃描振動、定頻振動。描述振動的主要參數(shù)有:振幅、速度、加速度。振動試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn):GJB 150.25-86，GBT4857.23-2003。GBT4857.10-2005，WJ231-77

振動測試

振動測試對于確定產(chǎn)品承受其生命周期中可能經(jīng)歷的條件的能力至關(guān)重要。該測試模擬了運(yùn)營和運(yùn)輸中出現(xiàn)的情況，并延伸到許多行業(yè)，這種測試有助于在潛在問題出現(xiàn)之前發(fā)現(xiàn)它們。

振動測試的目的，是在于實(shí)驗(yàn)中做一連串可控制的振動模擬，測試產(chǎn)品在壽命周期中，是否能承受運(yùn)送或振動環(huán)境因素的考驗(yàn)，也能確定產(chǎn)品設(shè)計及功能的要求標(biāo)準(zhǔn)，據(jù)統(tǒng)計的數(shù)據(jù)顯示提升3%的設(shè)計水準(zhǔn)，將增加20%的回收及減少18%的各項(xiàng)不必要支出。振動模擬依據(jù)不同的目的也有不同的方法如共振搜尋、共振駐留、循環(huán)掃描、隨機(jī)振動及應(yīng)力篩檢等，而振動的效應(yīng)計有:

結(jié)構(gòu)的強(qiáng)度。

結(jié)合物的松脫。

保護(hù)材料的磨損。

四、零組件的破損。

五、電子組件之接觸不良

六、電路短路及斷續(xù)不穩(wěn)，

七、各件之標(biāo)準(zhǔn)值偏移。

八、提早將不良件篩檢出。

九、找尋零件、結(jié)構(gòu)、包裝與運(yùn)送過程間之共振關(guān)系，改良其共振因素。

振動測試的程序，須評估訂定試驗(yàn)規(guī)格，夾具設(shè)計之真實(shí)性，測試過程中之功能檢査及最后試件之評估、檢討和建議